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中国电子科技集团公司第五十五研究所

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陶瓷针栅阵列外壳

所属分类：

封装外壳

产品描述

陶瓷针栅整列外壳（CPGA）是插装型封装之一，常用于大规模逻辑 LSI器件

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射频功率器件外壳

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射频功率器件外壳

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