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中国电子科技集团公司第五十五研究所

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光通讯陶瓷封装外壳

所属分类：

封装外壳

产品描述

光通讯外壳应用于光纤通信领域，用于封装各类光电发射、接收器件以及大功率激光器

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高速25GbpsTO56外壳

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