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这个展会,看国扬公司秀双“芯”!

日期:2018-08-09 08:43

近日,五十五所国扬公司以双“芯”驱动发展为主题,携SiC和Si IGBT器件首次亮相电力电子业界年度盛事——PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。

 

此次展会,国扬公司以“SiC元素”为特色,重点展出了核心技术自主可控的SiC 4寸和6寸二极管圆片、SiC 4寸MOSFET圆片、SiC分立器件、SiC混合功率模块、全SiC功率模块以及数款拥有低电感、防爆、阻燃等自主知识产权的Si IGBT功率模块,展出产品电压涵盖600V~3300V,电流覆盖8A~3000A。

 

 

公司副总经理滕鹤松在展会期间接受《变频器世界》杂志专访时表示,面对未来的发展趋势,国扬公司的基本发展思路是:双“芯”驱动(Si IGBT和SiC芯片)发展,用新思路解决“芯”问题,具体就是要以SiC芯片为引领,做好技术创新和市场开拓,并以Si IGBT为核心,提升产品规模和公司体量。

同时,要抓住整个电力电子产业大发展、军民融合大发展、核心芯片大发展这三大机遇,加大投入、加大力度,充分发展和利用好现有的芯片设计、生产能力,把双“芯”驱动发展做实、做强、做大,用“芯”动能促进新发展,解决好核心之“芯”自主可控的问题。要把军民融合形成特色、优势和核心竞争能力,使其成为支撑和加速国扬公司发展的核心动力。

 

此次参展不仅能展示和推广系列产品,也是向同行学习、了解市场需求和发展动态的机会,国扬公司将提供更多有特色、有优势的方案和服务,推动公司产品市场拓展,树立企业品牌形象。

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