55所精彩亮相第十届世界雷达博览会
55所精彩亮相第十届世界雷达博览会
发布时间：
2023-04-17
4月13日-15日，2023第十届世界雷达博览会、2023第三届“雷达与未来”全球峰会在北京首钢会展中心盛大举办。55所携砷化镓、氮化镓微波毫米波单片电路、微波毫米波多芯片组件等多款产品亮相博览会，并再次成功举办“雷达与集成电路分论坛”。
科技引领，助力强国强军
作为集团公司产业基础板块成员单位，55所聚焦电子信息前沿科技、数字经济产业发展、雷达赋能千行百业等行业热点趋势，成体系、全方位、多层次展示了核心芯片、器件、模块、组件及光电显示与探测器件等产品，受到了上级机关、用户单位、行业专家的高度关注。
展会期间，上级机关领导前来了解55所最新发展情况，行业专家不断咨询产品最新进展和最新动态。此外，各国武官、外籍嘉宾也对雷达装备中的核心微波器件表现了极大兴趣，纷纷来展台参观交流。
聚焦前沿，共话雷达发展
世界雷达博览会期间，55所成功主办2023第三届“雷达与未来”全球峰会“雷达与集成电路分论坛”。本次论坛瞄准雷达与集成电路方向的前沿技术，促进新理论、新工艺、新产品、新应用技术交流，推动雷达与集成电路领域自主创新、协同创新、融合创新发展，助力国防建设和经济社会高质量发展。
55所副所长、国家第三代半导体技术创新中心（南京）主任陈辰在论坛上致辞，并作《第三代半导体技术研究及在雷达中的应用进展》专题报告。陈辰表示，中国的雷达与集成电路在艰辛探索、不懈奋斗中发展壮大，通过集智攻关、协同创新，实现了技术能力的进步、跃升。面对新的科技革命和产业变革机遇，雷达及集成电路领域各界专家学者要坚定信心、共商合作，共瞻“新前沿”、共促“新发展”，共同点亮“数智引领未来”的希望之光，推动“雷达融合世界”走向深远。
论坛邀请到清华大学教授陈文华、中国电科首席专家汪志强、中国航天772所研究员文武、南京理工大学教授王昊、中国电科首席专家李忠辉等专家学者，作专题报告。围绕雷达与集成电路领域的新技术和新应用，各专家学者分别作《面向电磁一体化应用的多倍频程高效射频功率放大器》、《微系统技术在雷达中的应用展望》、《面向雷达信号链路应用的硅基芯片技术》、《天线射频集成技术在小型综合射频一体化系统上的应用》、《新型碳基电子器件研究进展》等专题报告，报告分享了最新技术成果，指出了关键核心技术和未来发展方向，为大会呈现了一场雷达与集成电路的“饕餮盛宴”。
未来，55所将持续聚焦国家重大战略需求，打好关键核心技术攻坚战，强化国家战略科技力量，支撑高水平科技自立自强，更好地服务强国强军事业。
