10月31日15时37分，搭载空间站梦天实验舱的长征五号B遥四运载火箭，在我国文昌航天发射场点火发射，梦天实验舱与火箭成功分离并进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。
在此次任务中，55所研制了多款微波芯片、模块组件等核心器件，分别应用于载荷系统、运载火箭系统、地面测控系统等，有力保障任务顺利进行。
三十载初心不改，三十载用芯护航。今年，中国载人航天工程立项实施三十周年。三十年栉风沐雨、担当重任，55所依托在第一、二、三代半导体领域形成的自主完整的技术体系和产品链，发挥核心芯片技术优势，参与保障了神舟系列飞船、天舟货运飞船、天宫空间站等在内的各大载人航天工程项目，配套产品涵盖第一、二、三代半导体，应用于载荷和相关分系统，筑牢“大国重器”基石。
逐梦星河，砥砺前行。多年来，55所科技工作者围绕重大工程用核心芯片，加大关键核心技术攻关，陆续突破了高效率、高线性、高密度、高可靠等技术难题，形成了系列化、工程化、批量化产品研制生产能力。特别是近年来，科研团队针对宇航用第三代半导体氮化镓器件进行了大力攻关，在满足宇航长期使用可靠性的前提下提升器件大功率、高效率等性能，推动构建了高效率与高可靠设计统一的氮化镓芯片工程技术体系，保障航天重大发射任务，彰显了国家战略科技力量的使命担当。
奔赴星辰，筑梦九天。在探索创新的征途上，55所始终用“芯”护航，铸就“国之重器”基石。未来，55所将以党的二十大精神为指引，以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，实干奋进、创新突破、勇攀高峰，支撑高水平科技自立自强，为航天强国建设作出新的更大贡献。
